近日欧洲杯app，市集调研机构Counterpoint Research在《季度晶圆代工市集》最新叙述中预测，公共纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，进步1650亿好意思元。这一数据高于2021年的1050亿好意思元，并在2021—2025年时辰终了12%的复合年增长率。

该机构分析称，先进的3nm和5/4nm节点在鼓动半导体收入增长方面发达着关节作用。天然沟通2025年3纳米节点的收入将同比增出息步600%，达到约300亿好意思元，但5/4nm节点仍将保抓受接待，在积极的节点挪动鼓动下，其收入将进步400亿好意思元。

总体而言，包括7nm在内的这些先进节点将在2025年孝顺纯晶圆厂总收入的一半以上。这一增长突显了业界对顶端时间的情愫，以支持高端/旗舰AI智妙手机的时间挪动、NPU启动的ai pc责罚决策的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能野心（HPC）责罚决策日益增长的需求。

谈及行业趋势时，Counterpoint Research资深分析师William Li觉得，瞻望翌日，尽管沟通2纳米节点在2025年仅占总收入的1%，但跟着台积电在中国台湾地区新产能的提高，该节点将迎来快速推广。沟通到2027年，该节点的收入将占比进步10%。“咱们折服，在翌日五年阁下，2纳米将成为寿命最长、影响力最大的节点之一，其业务孝顺将高出之前的节点，这收获于东谈主工智能和野心诓骗（从云霄到旯旮）日益增长的需求。”William Li说。

叙述20—12nm范围沟通将保抓判辨，为总收入孝顺7%。他暗意：“咱们不竭看到一些芯片诓骗从锻真金不怕火节点通过这些节点挪动到高档节点。”

因此，沟通28纳米及更高工艺等锻真金不怕火节点的总份额将从2021年的54%下落到2025年的36%，这标明传统时间将缓缓被淘汰。研究词，沟通收入将与四年前基本抓平，其中28纳米是这些锻真金不怕火节点中唯独的亮点，复合年增长率为5%。

Counterpoint Research指出，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，三星和英特尔紧随自后。关于其他节点，联电、格芯和中芯外洋的需求照旧强劲，尽管从收入增长速率来看，它们可能随机能跟上先进节点的要领。天然高数值孔径EUV光刻时间等前端工艺的立异仍在不竭，但后端封装工艺也正在见证各式立异和创收契机，举例通过HBM内存集成和向芯片级封装的挪动。

在6月24日发布的有计划叙述中，Counterpoint Research还对一季度的“晶圆代工2.0”作念过分析。叙述败露，2025年第一季度公共半导体晶圆代工2.0市集收入同比增长12.5%至722.9亿好意思元，这主要收获于对东谈主工智能（AI）和高性能野心（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（举例CoWoS）的需求。

据了解，晶圆代工2.0这一界说由台积电于2024年7月在二季度事迹会上忽视；新界说不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等身手，况兼将通盘除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。

据本年3月发布的IDC公共半导体供应链追踪叙述，公共半导体市集继2024年复苏之后，沟通2025年将终了稳步增长。IDC觉得，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市集沟通将在2025年达到2980亿好意思元的市集边界欧洲杯app，同比增长11%，符号着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从恒久来看，沟通2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）将达到10%，这一增长受到AI需求抓续增长和非AI需求徐徐复苏的催化。